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包信息

Microsemi提供多种包装样式，以适应您的设计需求。请与您的销售代表联系以获得更多信息，或单击下面的Microsemi产品列表以了解使用特定包装风格的Microsemi产品。yabo154. vip

FPGA & SoC封装信息

预先包装的信息

其他Microsemi包装信息

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部分包	部分包类型
002 - 0251
002 - 0497
002 - 0498
002 - 0499
002 - 0513
0805	面山
10 Cerpak
10 DFN 3 x3
10 Flatpack
10 MSOP
10 QFN 8×8
10 SMD 14 x9
10 SMD 5 x3.2
10 SMD 7 x5
10年中26 x24
10 wDFN 3 x3
100 LBGA 11 x11
100 LBGA 9 x9
100 LFBGA 9 x9
100 LQFP 14 x14英寸

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